国际铜价过去一个月居高不下,铜箔报价同步跟进,金居开发铜箔24日表示:12月将再调涨价格,幅度约在3%至7%。法人指出,铜箔主要客户端是印刷电路板(PCB)上游基材铜箔基板(CCL)厂,上市柜CCL厂有南亚塑料、台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子、台耀科技,PCB厂也有需求,铜箔售价走扬势必垫高成本。
美元弱势带动原物料行情在第三季走扬,伦敦金属交易所铜报价从每吨6,500美元一路上涨至8,000美元,单季涨幅逾20%,10月、11月持续上扬,一度更再上扬至9,000 美元,最近虽略下滑,依铜价平均涨跌幅报价的铜箔,售价也水涨船高,12月已是连四个月调涨。依12月铜箔涨幅5%计算,较今年8月涨幅约20%,视CCL厂规模、下单量及过去往来关系,略有增减。
金居表示,PCB第四季传统旺季景气似乎不是很热络,但因铜价带动成本上扬,12月铜箔售价一定会反映成本而调涨,至于幅度仍处与CCL厂的拉锯战,初估介于3%至7%,空间较大是因为要看客户订单量来决定。金居观察PCB第四季景气以拥有手机客户群的订单较热络,个人计算机、面板等景气似乎未见明显回温。
在PCB第四季景气不如预期,金居预期营收也会逐月下滑,12月则是有传统盘点因素,但强调仍有机会维持在第三季的获利水平,今年也在历史高档。金居前三季每股税后纯益2.1元,较去年同期增加281.82%,昨天股价下跌0.1元,收盘价24.3元。金居并强调,PCB景气明年持续成长,首季一般看法审慎乐观,公司也已跨入电动汽车产业领域,目前零星量产电动车锂电池铜箔,计划明年底扩增部分产能,届时可搭上大陆2012年第一波电动车热潮。
来源:经济日报
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