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  • 苹果iPad 2代采用4阶 Any Layer HDI 制程
    发布时间:2010-11-25

    在苹果推出iPhone 4不久后,近期市场盛传,苹果将于2011年第一季将推出iPad 2,尽管上市时间表尚未经苹果确认,但根据产业界人士指出,零组件供货商已经陆续通过认证。

     

    在PCB的部份,第一阶段入选供货商有3家,即挹斐电、健鼎和美商TTM,预计12月将会开始接单小量生产。据悉,订单放大的时间点将落在2011年2月,届时PCB供货商家数将会由原先供应iPad用板的5家增加到7家,其中台系厂商仍将可以取得过半的供应量。

     

    值得注意的是,此次iPad 2将转为采用4阶的Any Layer HDI,这和以往iPad仅采传统HDI制程不同。据了解,iPad 2采用雷射打通孔,孔径甚小,这对于PCB业者而言,良率又再面临挑战。目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高,普遍在70%以上,至于国内的部份,包括欣兴(3037)、华通(2313)以及耀华(2367)表现较好,平均落在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚,不过今年急起直追,加上苹果原本就是健鼎长期来往的稳定客户,因此获得订单的机率又比其它同业来的更高。

     

    此外,在TTM部分,港商美维控股于2010年4月将旗下PCB业务出售予TTM,业界人士认为,此次TTM也能在纳入Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中,显示大陆地区业者也具有Any Layer HDI制程能力,其技术水准不容小觑。

     

    PCB业者表示,苹果的PCB制程难度高,加上Any Layer HDI耗掉过多的HDI产能,也必须花费较高的资金购建填孔电镀生产线,不过即使如此,现在只要搭上苹果,貌似跟财神爷拉好了关系。

     

    来源:精实新闻

     

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