木林森一连发布11项公告，申请公司债券、银行授信，30亿元投建覆铜板项目，新年伊始，木林森持续做大LED规模的布局已经显山露水。

据《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》内容，木林森将在井冈山经济技术开发区投资建设覆铜板生产项目：该项目主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作;项目计划总投资 30 亿元。项目用地位于井冈山经济技术开发区东区，土地面积约 800亩。

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料。

目前，PCB主要用于照明、封装及电源环节，尤其是LED显示屏今年以来需求的快速增长，COB等封装市场规模的增长，都在催生PCB市场的需求增长。

春节后，伴随复工补库存、铜箔的持续短缺及玻纤的涨价，覆铜板行业继去年几轮涨价之后，迎来了新一轮的涨价行情。

2月15号，建滔积层板发布通知对所有的板材价格上调10%。此次10%的加价，按2016的价格计算，相当于单价15-18元价格的调整，而相比于2016的价格，这个幅度相当明显。

覆铜板价格依然处在明显的上升通道内，每一次成本上面有一点的增加，都会迅速的传递到下游，同时行业内的利润率也一直在创新高。

涨价不仅是供给层面的因素，需求也在往上走，包括汽车、家电、手机等市场往高端迁移的过程中，对PCB的需求也在增加，整体趋势是向上的。

来源：高工LED