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  • 大陆晶圆厂设备支出2019年将跃居全球第一
    发布时间:2017-3-10

    随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建,或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处,预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元,并且2019与2020年此一支出还会继续扬升,使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。半导体产业资讯业者Semiconductor Advisors LLC分析师Robert Maire表示,大陆地区晶圆设备支出,很可能即将超越台湾与韩国,不但会跃居为全球第一线半导体生产要地,也很可能会创下单一地区最高支出新纪录。 也因着大陆新建晶圆厂的增加,从而为半导体设备、材料、服务,以及关键系统等供应商提供了重要市场机会。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)先前公布资料,近年大陆地区半导体设备销售额,以及在全球总销售额中的占比均持续上扬。以2016年为例,大陆半导体设备销售额已占全球16.88%,仅次于台湾的28.34%,以及韩国的17.99%。

     

    2017年大陆地区投资金额水涨船高

     

    SEMI表示,2017年将会是大陆地区晶圆设备支出组成的分水领。在2017年之前,大陆晶圆设备支出所需资金大多来自如三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与英特尔(Intel)等海外跨国业者。然而约由2017年起,这些跨国业者,再加上如台积电、联电和GlobalFoundries等,虽然仍然继续会在大陆投资,但由大陆业者而来的投资金额也会越来越多,并且逐渐成为设备支出成长的主要驱动力。预估2018年大陆业者投资金额,将约占当地总支出金额的半数;2019与2020年大陆业者投资则会占总支出半数以上。

     

    投资多集中在存储器和晶圆代工设备

     

    SEMI表示,在大陆将要兴建,或正在兴建中的20余处新晶圆厂设备中,有16处为12吋(300mm)晶圆设施。而在12吋晶圆设施中,又以存储器和晶圆代工设施数量为最多。此外预计由2017年起,晶圆代工设施将会成为大陆地区晶圆设备支出最主要部分,并且此一趋势会一直延续到2020年。在新建存储器晶圆设施部分,除韩国三星计划在大陆西安进行3D NAND Flash第二阶段扩厂外,大陆业者长江存储/武汉新芯、紫光集团、福建晋华,以及兆易创新等也正在或计划在南京、武汉、福建与合肥等地兴建DRAM或NAND Flash存储器厂。

     

    NAND Flash仍具机会 DRAM面临挑战

     

    不过SEMI表示,就现有技术与人力资源而言,大陆业者在存储器市场将会面临挑战。在3D NAND方面,由于该市场具有强劲成长潜力,再加上各技术仍相对处于早期阶段,因此对3D NAND制造设施的投资,仍然具有相当的市场机会。然而在DRAM方面,由于该市场成长已经放缓,进一步技术发展也越来越困难,再加上目前市场上已有不少经营许久的业者,预计大陆DRAM业者可能会面临重大挑战。

     

    晶圆代工成长势头不减

     

    再就晶圆代工而言,目前大陆中芯国际(SMIC)和华虹集团(HuaHong Group)等已经成为全球知名晶圆代工业者。这些业者进一步的扩厂计划,将会涵盖现有成熟与尖端制程两大部分。如中芯国际在上海兴建采用14纳米先进制程的晶圆代工厂,并在深圳设立采用65/90纳米制程的12吋晶圆代工厂。华虹集团投资的华力微电子在上海展开的新一波扩厂计划,则是在起始阶段以28纳米制程为起步,最终目标是要达到具备14纳米3D高阶芯片制造能力。除大陆业者外,台积电也正在南京兴建全资16纳米代工厂,联电与力晶则是与大陆业者合作,分别在厦门与合肥兴建晶圆代工厂。虽然就长期而言,全球晶圆代工市场供过于求的隐忧仍然存在,但随着大陆半导体市场与当地半导体设计产业的快速成长,大陆与海外晶圆代工业者仍能在大陆市场看到巨大机会。

     

    大陆IC设计业产值已高于台湾地区

     

    根据中国半导体行业协会(CSIA)最新公布资料,2016全年大陆IC产业销售额为人民币4335.5亿元(约合630.5亿美元),年增20.1%。其中,IC设计业销售额为人民币1644.3亿元,年增24.1%;IC制造业年增25.1%,达人民币1126.9亿元;封装测试业人民币1564.3亿元,年增13%。 虽然大陆IC产业总产值仍逊于台湾,但IC设计业产值已高于台湾。据悉,台湾地区2016全年整体IC产业产值为新台币2.45兆元(约合758亿美元),年增8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元,年增10.2%。

     

    来源:DIGITIMES


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