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  • PCB工艺流程十一:外层蚀刻
    发布时间:2010-5-28

    一、简介与作用:

     

    图形电镀完成以后的板,经过蚀刻以后,蚀去非线路铜层,露出线路部分,完成最后线路成形。

     


    二、工艺流程及注意事项

     

    1、流程图

     入板-> 膨松-> 退膜-> 水洗-> 蚀刻-> 化学清洗-> 水洗-> 退锡-> 水洗-> 烘干-> 出板

     

    2、作用

    (1)碱性蚀刻段:蚀去非线路铜层,露出线路部分。
    药水成份:铜氨络离子、氯离子等
    温度:50℃±2℃

    (2)退膜段:除去菲林,露出非线路铜层,便于蚀刻。
    药水成份:NaOH(氢氧化钠)
    温度:50℃±3℃

    (3)退锡段:除去线路保护层(锡层),得到完整的线路。
    药水成份:褪锡水(主要为硝酸)
    温度:25℃ ~ 40℃

     

    3、注意事项

    生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

     

    三、安全及环保注意事项:

     

    1.保证通风、抽风系统运行良好,操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用品。

    2.废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后,才能排放到空气中。

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