一、简介与作用：

图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。

二、工艺流程及注意事项

1、流程图

 入板-> 膨松-> 退膜-> 水洗-> 蚀刻-> 化学清洗-> 水洗-> 退锡-> 水洗-> 烘干-> 出板

2、作用

（1）碱性蚀刻段：蚀去非线路铜层，露出线路部分。
药水成份：铜氨络离子、氯离子等
温度：50℃±2℃

（2）退膜段：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。
药水成份：NaOH（氢氧化钠）
温度：50℃±3℃

（3）退锡段：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
药水成份：褪锡水（主要为硝酸）
温度：25℃ ~ 40℃

3、注意事项

生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

三、安全及环保注意事项：

1．保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用品。

2．废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后，才能排放到空气中。