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  • 影响PCB蚀刻速率的因素
    发布时间:2010-5-27

    >Fe3+的浓度和蚀刻液的温度

    蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则,一般以40~50℃为宜。

    Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低。一般蚀刻涂覆网印抗蚀印料、干膜的印制板,浓度可控制在350Be左右;蚀刻涂覆液体光致抗蚀剂(如骨胶、聚乙烯醇等)的印制板,浓度则要控制在420Be以上。其重量百分比浓度和比重的关系见表10-5:

    表10-5 三氯化铁溶液的组成

     
    低浓度
    ******浓度
    高浓度

    浓度(g/l)

    365

    452 530

    608

    重量百分比浓度

    28

    34 38

    42

    比重

    1.275

    1.353 1.402

    1.450

    波美度

    31.5

    38 42

    45

    >盐酸的添加量

    在蚀刻液中加入盐酸,可以抑制FeCl3的水解,并可提高蚀刻速率。尤其是当溶铜量达到37.4g/l后,盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当,酸度太高,会导致液体光致抗蚀剂(如骨胶、聚乙烯醇等)涂层的印制板只能用低酸度溶液。

    >蚀刻液的搅拌

    静止蚀刻的效率和质量都是很差的。原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成,而使溶液呈暗绿色,这些沉淀会影响进一步的蚀刻。

    采用空气搅拌,喷淋或泼溅操作都可以加快蚀刻反应。蚀刻速率的提高是由于部分Fe2+Cu1+重新氧化成Fe3+Cu2+

    4Fe2+O24H+ →4Fe3++2H2O

    4Cu1++O2+4H+ →4Cu2++2H2O

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