| 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应： 阴极： Cu2+获得电子被还原成金属铜，在直流情况下电流效率可达98％以上。Cu2++2e → Cu
某些情况下镀液中存在少量 Cu+，将发生如下反Cu++e → Cu 还可能出现Cu2+的不完全还原： Cu2+ +e → Cu+
按标准电极电位ψ0Cu2+/ Cu=+0.34伏，ψCu+/ Cu=+0.51伏，应尽量避免溶液中Cu+的出现。由于铜的还原电位比H+正得多，所以一般不会有氢气析出。
阳极： 阳极反应是溶液中Cu2+的来源：
Cu-2e → Cu2+
在少数情况下，阳极也可能发生如下反应：
Cu-e → Cu+
溶液中的Cu+在足够量硫酸的存在下，可能被空气中的氧气氧化成Cu2+：
2 Cu++1/2O2+2H+ → 2 Cu2++H2O
当溶液中酸度不足时，Cu+ 会水解形成Cu20，形成所谓"铜粉"：
2 Cu++2 H2O → 2 Cu(OH)2+2H+ +C+u20+ H2O
氧化亚铜的生成会使镀层粗糙或呈海绵状，因此在电镀过程中应尽量避免一价铜的出现。
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