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  • PCB板铜镀液中各成份的作用
    发布时间:2010-6-9

    1.硫酸铜

      硫酸铜是镀液中主盐,它在水溶液中电离出铜离子,铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在60-100克/升,提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度,避免高电流区烧焦,硫酸铜浓度过高,会降低镀液分散能力。


    2.硫酸

      硫酸的主要作用是增加溶液的导电性,硫酸铜一硫酸溶液的比电阻见表8-4.硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响,硫酸浓度太低,镀液分散能力下降,镀层光范围缩小;硫酸浓度太高,虽然镀液分散能力较好,但镀层的延性分降低。硫酸浓度以160-220克/升为宜。

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