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  • 如何良好的维护PCB板镀液?
    发布时间:2010-6-11

        镀液需要良好的维护,才能保证镀层质量的稳定。

     

    1.定期分析调整镀液中硫酸铜,硫酸和氯离子的浓度,使之经常处于******状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定,一般每周至少分析调整一次,若生产量大的几乎每天都要分析调整。增加10毫克/升的氯离子,可以加入0.026毫升/升的试剂级盐酸。

     

    2.添加剂的补充:在电镀过程中,添加剂不断消耗,可以根据安时数,按供应商提供的添加量进行补充,但还要考虑镀件携带的损失,适当增加5-10%。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法,根据赫尔槽试片调整的结果,补加光剂就比较客观和可靠。

     

    3.定期用活性碳处理:

        在电镀过程中,添加剂要分解,同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染,因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次,处理步骤如下:

    a) 将镀液转至一个经清洗的备用槽中。

    b) 将温度升至430C.

    c) 边搅拌边加入1-2毫升/升H202,在430C下充分搅拌溶液2小时。

    d) 升温至650C,继续搅拌1小时以上。

    e) 将镀液冷却至320C以下,加1-5克/升活性炭细粉,搅拌2小时后,关闭搅拌, 让溶液沉降。

    F)此时 ,可适当取小样做赫尔槽实验,如果在整个电流密度范围内无光泽,可进行过滤。注意一定要把活性炭过滤干净。

    G)溶液回滤到电镀槽后,根据赫尔槽实验加入光亮剂,以0.7-1.2A/dm2电流密度空镀约1-2小时,使阳极长膜。并加入开缸量的添加剂,进行试镀。

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