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  • PCB板镀铜液如何配制?
    发布时间:2010-6-11

    1.以10%NaOH溶液注入镀槽,开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到600C,保持4-8小时,然后用清水冲洗。再注入5%硫酸,同样浸洗然后用清水冲洗。同时检查过滤及搅拌系统。

     

    2.在备用槽内,注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或去离子水,在搅拌下缓慢加入计量的硫酸,借助于溶解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶解。

     

    3.加入1-1.5毫升/升H2O2,搅拌1小时,升温至650C,保温1小时,以赶走多余的双氧水。

     

    4.加入3克/升活性炭,搅拌1小时,静止半小时后过滤,直至没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。

     

    5.加入计量的盐酸,加入计量的添加剂,加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳极。

     

    6.以1-1.5安培/分米2阳极电流密度进行电解处理,使阳极形成一层致密的黑色薄膜。大约3-4小时以后,可以投入使用。

     

    注:配制镀液时,如果使用高质量的硫酸铜,也可以省去第3步。

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