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  • 电路板光绘的操作步骤流程
    发布时间:2010-6-22

    一,检验玩家的文件
      玩家拿来的文件,首先要实行例行的检验:
      1,检验磁盘文件能否残缺;
      2,检验该文件能否带有病毒,有病毒则必需先杀病毒;
      3,假如是Gerber文件,则检验有无D码表或内含D码。


    二,检验设计能否契合本厂的工艺程度
      1,检验客户文件中设计的各类间距能否契合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各类间距应大于本厂消费工艺所能到达的最小间距。
      2,检验导线的宽度,请求导线的宽度应大于本厂消费工艺所能到达的最小
      线宽。
      3,检验导通孔大小,以确保本厂消费工艺的最小孔径。
      4,检验焊盘大小与其外部孔径,以确保钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。


    三,确定工艺请求
      按照玩家请求确定各类工艺参数。
      工艺请求:
      1,后序工艺的不同请求,确定光绘底片(俗称菲林)能否镜像。底片镜像的准绳:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的确定要素:工艺。假如是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜外表为准。假如是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,因此其镜像应为底片药膜面不贴基板铜外表。假如光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。
      2,确定阻焊扩展的参数。
      确定准绳:
      ①大不能显露焊盘旁边的导线。
      ②小不能盖住焊盘。
        由于操作时的误差,阻焊图对线路能够发生偏向。假如阻焊太小,偏向的后果能够使焊盘边缘被掩盖。因而请求阻焊应大些。但假如阻焊扩展太多,由于偏向的影响能够显露旁边的导线。
      由以上请求可知,阻焊扩展的确定要素为:
      ①本厂阻焊工艺地位的偏向值,阻焊图形的偏向值。由于各类工艺所形成的偏向不一样,因此相应各类工艺的阻焊扩展值也不同。偏向大的阻焊扩展值应选得大些。
      ②电路板导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩展值应选小些;板子导线密度小,阻焊扩展值可选得大些。
      3,按照电路板上能否有印制插头(俗称金手指)以确定能否要加工艺线。
      4,按照电镀工艺请求确定能否要加电镀用的导电边框。
      5,按照热风整平(俗称喷锡)工艺的请求确定能否要加导电工艺线。
      6,按照钻孔工艺确定能否要加焊盘重心孔。
      7,按照后序工艺确定能否要加工艺定位孔。
      8,按照电路板外型确定能否要加外形角线。
      9,当玩家高精度电路板请求线宽精度很高时,要按照本厂消费程度,确定能否实行线宽校正,以调节侧蚀的影响。


    四,CAD文件转换为Gerber文件
      为了在CAM工序实行一致管理,应该将全部的CAD文件转换为光绘机规范格式Gerber及十分的D码表。
      在转换进程中,应留意所请求的工艺参数,由于有些请求是要在转换中完成的。
      如今通用的各类CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都能够转换为Gerber,以上两种软件也能够经过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber.


    五,CAM处置
      按照所定工艺实行各类工艺处置。
      特殊需求留意:玩家文件中能否有哪些位置间距过小,必需作出对应的处置。


    六,光绘输入
      经CAM处置终了后的文件,就能够光绘输入。
      拼版的任务能够在CAM中实行,也可在输入时实行。
      好的光绘零碎具有一定的CAM功效,有些工艺处置是必需在光绘机上实行的,例如线宽较正。


    七,暗房处置
      光绘的底片,需经显影,定影处置方可供后续工序运用。暗房处置时,要严厉控制以下环节:
      显影的时刻:影响消费底版的光密度(俗称黑度)和反差。时刻短,光密度和反差均不足;时刻过长,灰雾减轻。
      定影的时刻:定影时刻不足,则消费底版底色不足透亮。
      不洗的时刻:如水洗时刻不足,消费底版易变黄。
      特殊留意:不必划伤底片药膜。

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