一，检验玩家的文件
　　玩家拿来的文件，首先要实行例行的检验：
　　1，检验磁盘文件能否残缺；
　　2，检验该文件能否带有病毒，有病毒则必需先杀病毒；
　　3，假如是Gerber文件，则检验有无D码表或内含D码。

二，检验设计能否契合本厂的工艺程度
　　1，检验客户文件中设计的各类间距能否契合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各类间距应大于本厂消费工艺所能到达的最小间距。
　　2，检验导线的宽度，请求导线的宽度应大于本厂消费工艺所能到达的最小
　　线宽。
　　3，检验导通孔大小，以确保本厂消费工艺的最小孔径。
　　4，检验焊盘大小与其外部孔径，以确保钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三，确定工艺请求
　　按照玩家请求确定各类工艺参数。
　　工艺请求：
　　1，后序工艺的不同请求，确定光绘底片（俗称菲林）能否镜像。底片镜像的准绳：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的确定要素：工艺。假如是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜外表为准。假如是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，因此其镜像应为底片药膜面不贴基板铜外表。假如光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
　　2，确定阻焊扩展的参数。
　　确定准绳:
　　①大不能显露焊盘旁边的导线。
　　②小不能盖住焊盘。
    由于操作时的误差，阻焊图对线路能够发生偏向。假如阻焊太小，偏向的后果能够使焊盘边缘被掩盖。因而请求阻焊应大些。但假如阻焊扩展太多，由于偏向的影响能够显露旁边的导线。
　　由以上请求可知，阻焊扩展的确定要素为：
　　①本厂阻焊工艺地位的偏向值，阻焊图形的偏向值。由于各类工艺所形成的偏向不一样，因此相应各类工艺的阻焊扩展值也不同。偏向大的阻焊扩展值应选得大些。
　　②电路板导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩展值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩展值可选得大些。
　　3，按照电路板上能否有印制插头（俗称金手指）以确定能否要加工艺线。
　　4，按照电镀工艺请求确定能否要加电镀用的导电边框。
　　5，按照热风整平（俗称喷锡）工艺的请求确定能否要加导电工艺线。
　　6，按照钻孔工艺确定能否要加焊盘重心孔。
　　7，按照后序工艺确定能否要加工艺定位孔。
　　8，按照电路板外型确定能否要加外形角线。
　　9，当玩家高精度电路板请求线宽精度很高时，要按照本厂消费程度，确定能否实行线宽校正，以调节侧蚀的影响。

四，CAD文件转换为Gerber文件
　　为了在CAM工序实行一致管理，应该将全部的CAD文件转换为光绘机规范格式Gerber及十分的D码表。
　　在转换进程中，应留意所请求的工艺参数，由于有些请求是要在转换中完成的。
　　如今通用的各类CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都能够转换为Gerber,以上两种软件也能够经过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.

五，CAM处置
　　按照所定工艺实行各类工艺处置。
　　特殊需求留意：玩家文件中能否有哪些位置间距过小，必需作出对应的处置。

六，光绘输入
　　经CAM处置终了后的文件，就能够光绘输入。
　　拼版的任务能够在CAM中实行，也可在输入时实行。
　　好的光绘零碎具有一定的CAM功效，有些工艺处置是必需在光绘机上实行的，例如线宽较正。

七，暗房处置
　　光绘的底片，需经显影，定影处置方可供后续工序运用。暗房处置时，要严厉控制以下环节：
　　显影的时刻：影响消费底版的光密度(俗称黑度)和反差。时刻短，光密度和反差均不足；时刻过长，灰雾减轻。
　　定影的时刻：定影时刻不足，则消费底版底色不足透亮。
　　不洗的时刻:如水洗时刻不足，消费底版易变黄。
　　特殊留意：不必划伤底片药膜。