一、图形层的滥用
1、在少许图形层上做了少许无用的连线，原本是四层板却设计了五层以上的线路，使形成曲解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在实行光绘数据时，由于未选Board层，漏掉连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因而设计时坚持图形层的完好和明晰。
3、违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成方便。

二、焊盘的堆叠
1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处屡次钻孔招致断钻头，招致孔的损伤。
2、多层板中两个孔堆叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘（花焊盘），这样绘出底片后展现为隔离盘，形成的报废。

三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来方便。
2、字符设计的太小，形成丝网印刷的困难，太大会使字符互相堆叠，难以分辨。

四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘普通不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在发生钻孔数据时，此地位就显示了孔的座标，而显示Issue(问题)。
2、单面焊盘如钻孔应特别标注。

五、用填充块画焊盘
　　用填充块画焊盘在设计线路时可以经过DRC检验，但关于加工是不行的，因而类焊盘不能间接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，招致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线
　　由于设计成花焊盘方式的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，全部的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清楚。 这里特地说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接的区域封锁（使一组电源被分开）。

七、加工层次定义不明白
1、单面板设计在TOP层，如不加解释正反做，或许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就请求解释。 　

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、发生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不整个。
2、因填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量十分大，增长了数据处置的难度。

九、外表贴装器件焊盘太短
　　这是对通断测试而言的，关于太密的外表贴装器件，其两脚之间的间距十分小，焊盘也十分细，装置测试针，必需上下（左右）交织地位，如焊盘设计的太短，即使不影响器件装置，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小
　　构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造进程中，图转工序在显完影之后轻易发生很多碎膜附着在板子上，形成断线。

十一、大面积铜箔距外框的间隔太近
　　大面积铜箔距外框应至多确保0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上轻易形成铜箔起翘及由其引发的阻焊剂零落Issue(问题)。

十二、外形边框设计的不明白
　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，形成pcb消费厂家很难判别以哪条外形线为准。

十三、异型孔太短
　　异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，不然，钻床在加工异型孔时极易断钻，形成加工困难，增长本钱。

十四、图形设计不平均
　　在实行图形电镀时形成镀层不平均，影响质量。