线路板的製作过程复杂，问题多，常有“莫名其妙来，莫名其妙去＂的说法。而乾膜掩孔破裂问题也经常来无影，去无踪；问题来时，工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面著手：
1． 降低贴膜温度、压力；
2． 改善钻孔披锋状况；
3． 提高暴光能量；
4． 降低显影压力，增大显影点；
5． 检查显影的喷淋效果并调整。
    通常上述的方法是有效的；但有时上述或更多的方法都已试过，问题仍无大的改善；不知何时何故，又恢复了原来的低缺陷率。笔者对曾跟进此“莫名其妙＂的问题，发现有一个重要因素——张力太大，往往被忽略。