随着电子产品向轻薄短小的方向发展，对产品精细化程度的要求也越来越高。在印制电路板的制作中，除了减小导通孔孔径外，缩小线路尺寸也是提高产品密度，减小完成板尺寸的一个重要方向。线路板制作的过程中面临两个主要问题：1，精细线路的制作；2，层间的可靠互连。对精细线路制作而言，减成法是传统且应用最多的成熟工艺，但加工细线条的能力有限。全加成法适合制作精细线路，但成本高且工艺还不成熟。半加成法虽然可以进行精细线路的加工，但也存在化铜层与介质层间结合力较差，热可靠性表现不佳的缺点。在线路板制造工艺中，另一个关键的问题是通过一定的手段实现层间的可靠互连。除了采用机械钻孔和沉铜电镀方式加工导电通孔的工艺，随着高密度互连技术的发展，先采用激光加工盲孔，再沉铜电镀的方式也被大范围地使用。在盲孔排布上，既可以采用错孔设计的方式，也可以采用迭孔设计的方式。对于这两种联通方式，由于迭孔形式节约了布线空间，同时在高频传输时可以减少电磁干扰，是目前高端高密度印制电路板产品所采用的导通方式。为了实现这种结构，关键的一点是要采用电镀填孔的方式将盲孔电镀填平。目前线路板制造行业采用整板电镀填孔的工艺来实现该目的。

    综上所述，立足于如何克服减成法、加成法与半加成法在精细线路制作上各自存在的问题，同时又能实现层间迭孔结构的连接方式，本研究提出了一种创新性的半加成工艺，即SAP3 ™技术（Semi-Additive Process with Plated Pillar），在完成迭孔结构的同时制作精细线路。这种技术不仅适用于PCB 迭孔工艺的制作，还可以制作Substrate 产品，在本文中主要介绍该技术在PCB 迭孔方面的应用，半加成工艺流程，使用的材料，主要制程的技术难点及解决方法。