SAP3 ™ 工艺路线，主要包括：芯板製作，层压，铜箔减薄，镭射直接鑽孔，化学铜，垂直连续电镀填孔，形成铜柱(Plated Pillar Forming)，化学铜，图形转移与图形电镀，去膜和闪蚀，这一层build-up 完成后，可以继续进行层压，开始第二层build-up试板的製作。

   闪蚀后的线路容易出现阳离子迁移失效和化学镍金后渗金两种缺陷。这两个缺陷产生的原因是由于闪蚀后试板的树脂表面存在着钯离子。在SAP 工艺中，整板面进行化学铜，化学铜过程中使用钯作为催化剂，在树脂表面会均匀的覆盖了一层钯粒子。闪蚀过程仅仅能处理树脂表面的化学铜，对钯的处理效果不明显。在绝缘电阻测试中，线路间绝缘树脂上的钯粒子会在潮湿环境和偏压的作用下发生导致阳离子迁移（CAF），使线路间的绝缘电阻小于1MOhm。或者在后续化学镍金处理中，由于树脂表面残留钯，造成线路之间本应绝缘的区域渗金。下图所示的两张图片为闪蚀后的试板经过化学镍金的线路表面状况。

目前，除钯药水可分为两类：钝化钯和去除钯，下面进行简单的介绍。
（1）钝化钯
外层蚀刻完毕后，将试板浸在钝化药水中，树脂面残留的钯离子用一层有机膜包覆，使其不会发生渗金及离子迁移。但这种方法有一个很大的缺陷，钝化药水并不是选择性只钝化钯离子，它同时也会将线路表面的铜层进行钝化。
（2）去除钯
去除钯的药水对基板材料上的钯进行咬蚀，将钯粒子去除，药水在咬蚀钯的同时，对铜也有轻微的咬蚀作用。除钯药水供货商通过添加抑制剂来减少药水对铜的侵蚀作用。
图11a是未经过除钯处理的线路，线路之间出现严重的渗金现象，已经发生短路。
图11b 为我们采用去除钯药水处理后制作的线路，线路之间没有渗金现象。