由于降低了浓差极化而扩大了电镀电流密度调整范围，脉冲镀镍具有提高效率，降低反光度的潜力。本文系统研究了正脉冲镀镍各參數(峰值电流密度，通断时间比以及导通时间)对电镀镍金面反光度以及镍厚均匀性等各项性能的影响，结果表明：金反光度和镍反光度具有正相关性；随着电流密度和通断比提高的提高，镍面反光度下降，而导通时间和脉冲频率对反光度影响较小；影响镍厚均匀性的主要因素是峰值电流密度，随着峰值电流密度提高，镍厚均匀性变差。

    通过採用适当工艺參數，利用脉冲电镀生产出了具有反光度低（0.20），表观良好，镀层厚度均匀性合格的产品，并且该參數可以明显缩短电镀时间，提高生产效率。

   电镀镍金表面，由于安装識别需要，要求反光度低于0.35。镍金的反光度太高实在是一大问题，採用粗化铜的方法虽然可以改善电镀镍金的反光度，但会带來线宽减少，表面形貌粗糙等其他后果。一般认为，由于金层很薄，镍金的反光度主要受镍层反光度控制，因此要加强镍形貌控制的研究，以达到控制反光度的目的。

    电镀镍有直流电镀和脉冲电镀兩种方式，兩种方式都有广泛应用。若採取直流电镀方式製备镍镀层，由于镍镀层表观以及厚度均匀性都具有电流密度敏感性，使得电流密度可调整区间窄小，却不利于调整工艺參數改善相关性能。

    资料显示，脉冲电镀由于降低了浓差极化而可以大大扩大了电镀电流密度调整范围，从而有可能找到降低镍反光度的生产条件。同时，更高电流密度的使用可以提高生产效率。因此，有必要对脉冲镀镍进行深入研究，研究脉冲电镀各參數对镍镀层反光度以及其他各项性能的影响以及机理，为生产应用打下基础并初步提供恰当參數。