电路板技术
线路板客服
PCB文章精华
|
|
电路板脉冲镀镍工艺实验方案 |
|
发布时间:2010-7-21 |
一个脉冲週期包括三个独立变數:导通时间(Ton),断电时间(Toff,也称为静止时间)以及脉冲峰值电流(Ip)。脉冲电镀不同于直流电镀的一个特点:在静止时间,由于电镀造成的介面浓度降低可以在静止时间内通过扩散得到弥补,从而减少了浓差极化。因此Ton(导通时间)以及Toff(静止时间)的选择可以降低浓差极化,而这主要体现在通电断电时间比(简称为通断比)的变化上。因此在选择正交方桉的因素时把通断比作为一个因數。这样,正交实验的因素包括导通时间,电流强度以及通断比三个因素。实验首先在20L 小槽中进行,20L 小槽板电镀面积为0.3dm2,相应的正交实验的因素和水准如表1 所示。同时,设计了更大范围的单因素实验,以便瞭解大范围各因素变化对镍镀层性能的影响,包括脉冲週期对反光度的影响。
按照20L 在生产线上进行脉冲电镀镍正交实验,相关实验因素和水准如表2 所示。然后进行镍金反光度和镍厚测量,考察脉冲镍镀层上金反光度的变化规律以及镍厚的均匀性。
所有的实验通过控制平均电流密度和时间來大致控制镍厚同一厚度。表3 给出所有实验正交方案的排列。
| 上一篇:电路板脉冲镀镍工艺简介 下一篇:反光度实验结果及分析 |
|