电路板技术
线路板客服
PCB文章精华
|
|
工艺研究结论 |
|
发布时间:2010-7-22 |
前处理
前处理后铜面粗糙狀况对线路製作影响比较大,使用甲酸体系的药水製作出线路的附着力狀况非常接近理論值。同时通过对比国产与进口的甲酸体系微蚀药水,可以发现一般的甲酸体系药水微蚀效果可满足前处理需要。
干膜与贴膜、曝光、显影
通过使用15um、19um、25um 的干膜进行测试,可以发现:薄的干膜解析度比较好,但干膜盖孔、开路情况比较差;厚的干膜解析差一些,但盖孔、开路比较好。降低曝光尺级數可增强线路的解析度;而且我们使用的显影点大都大于50%,使用过显方法较好。
蚀刻
通过进行DOE 实验,对蚀刻段各因素对蚀刻效果的影响进行了系统实验,发现电极电位、比重酸浓度是影响蚀刻效果的显着性因素;提高电极电位,加大比重,降低酸浓度可以提高蚀刻效果。
去膜
在不增加成本的情况下使用专用去膜液比较好,可以有效降低膜碎和增强抗氧化能力。使用含有NaOH 和单乙醇胺的去膜液去膜效果比较好,KOH 体系的相对差一些。
图形转移过程作为线路板製作过程的一个基础环节,进行25 微米级线路的製作需要对每一个环节都进行研究控制。此次实验只是对进行25 微米级线路製作的浅层次研究,很多工作做的不够深入,在继续进行25 微米级线路製作时需从以下一些方面努力:
1.研究不同的微蚀量对线路製作的影响,如0.3um、0.5um、08um、1.0um 等微蚀量下线路製作情况比较;
2.对菲林补偿的优化。使用减成法制作线路,必须在菲林方面多做一些工作,优化菲林设计,保证线宽、间距能满足要求;
3. 研究调整贴膜、显影參數等來增强解析效果,并提高线路的均匀性还有很多其他方面需要我们进行不断的改善与创新來提高线路製作能力,我们需要抓住线路板行业发展的大好时机,努力提高我们的工艺水准,保持在精细线路制作方面的领先地位。
| 上一篇:25微米级线路减成制作工艺研究 下一篇:电路板高分子导电膜空洞问题分析及解决方案 |
|