双马来醯亚胺-三嗪树脂（简称为BT 树脂）是带有—OCN 的氰酸酯树脂（CE）和双马来醯亚胺树脂（BMI）在170~240℃进行共聚反应所得到的高聚物树脂。最终获得的产物是由高耐热性的三嗪环、醯亚胺环等氮杂环结构组成的高聚物。这种BMI／CE 共聚物的固化物，既具BMI树脂的抗冲击性、电绝缘性（主要表现在低ε、低tanδ）和工艺操作性，也同时改善了氰酸酯树脂的耐水解性，并保持了两者都具有的高耐热性。

    半固化（B阶段）的BT树脂具有以下特性： ①对人体安全：毒性低、皮肤刺激性低、积蓄性低。②具有很好的加工工艺性：粘度低，便于对增强材料的浸润。可使用一般有机溶剂（醇类溶剂除外）；固化温度较低。③易採用多种其他树脂进行改性。④通过对催化剂的选择，可调整它的凝胶速度。固化成形的BT树脂具有以下特性：⑤优异的耐热性Tg：200~300℃，长期耐热温度：160~230℃。⑥低介电常数ε＝2.8~3.5（1MHz）。低介质损耗角正切tanδ＝1.5×10-3~3.0×10-3（1MHz）。⑦ 高耐金属离子迁移性，吸湿后仍保持优良的绝缘性。⑧ 有优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。

    由于它制出的基板材料，在耐PCT性、耐金属离子迁移性、耐热性、介电特性等方面都表现得优良。特别是在稳定的高温态机械特性（主要包括高温下的抗弯强度特性、弹性模量、铜箔粘接强度特性、表面硬度等）方面，比其他树脂的基板材料（如：一般的环氧树脂、聚醯亚胺树脂、聚苯醚树脂等制出的基板材料）有着更突出的优势。因此，它在IC 封装基板应用方面提高了在晶片安装、高密度佈线上的绝缘可靠性及工艺加工性。为此，BT树脂製造的基板材料在IC封装基板所用的各类基板材料中，佔有很大的比例。