上世纪90 年代中期，有机树脂刚性基板的IC 封装（以BGA、CSP）迅速兴起。它对其基板材料的需求量也出现很快提升。在此类基板材料市场的初期发展中，有很长的一段时期（没有太明显的时间界限，一般粗略估计：从90 年代中期起至21 世纪最初的几年）佔有80% 以上IC封装基板用基板材料市场份额的CCL品种，是由三菱瓦斯化学公司所提供的BT树脂-玻纤布基覆铜板。

    三菱瓦斯化学于1972 年开始对BT树脂进行研究，1977 年开始实用化，80 年代中期应用于覆铜板製造方面已初见成效，到90 年代末已开发出十几个CCL品种。最早期开发并推向市场的用于IC封装基板的品种是CCL-HL830 / 832（HL830 的板面外观为褐色、HL832 的板面外观为褐色，以下简化通称为HL832）。它是一种採用环氧改性BMI／CE 树脂的工艺路线制出的基板材料。发展到90 年代后期，CCL-HL832 成为专门为IC 封装基板配套的品种（覆铜板、半固化片）。
 

    在当时众多的三菱瓦斯化学的BT树脂基CCL品种中，为什麽最早选择了CCL-HL830 / 832 作为IC封装基板用基板材料？笔者分析，主要是此种的BT树脂基板材料，通过环氧的改性后，更加突出表现出板材製造中的工艺性、板的耐湿热性（耐PCT性）、柔韧性、成本性等，要略优于其他的BT树脂CCL品种特点。它的基本性能指标与其他典型的品种（如90 年代中后期问世的HL800、HL820、HL810、HL870、HL 870M、HL 950、HL 955，以及21 世纪初问世的HL 950K 等）相比，有许多是相同的，但在杨氏弹性模量（young’ s modulus of elasticlty）性能方面，它与其他板有所不同。HL 832 的杨氏弹性模量为2300/ 2100 KN/cm2 ( 纵 / 横 )，其他BT树脂基CCL的杨氏弹性模量，一般在2000/ 1900 KN/cm2 ( 纵 / 横 )左右。