以一种主体树脂为基础，发展起的一个系列的基板材料品种，实际上应看作是这类基板材料不仅是品种上的增加，更重要的是在这类基板材料用的树脂组成物的改性技术上进步，也是根据市场要求在某些性能专桉上的提高。在近几年间，三菱瓦斯化学公司又在HL832 的基础上开发出并投入市场六个用于IC封装的新型覆铜板品种。可以将三菱瓦斯化学的这些BT 树脂IC 封装用CCL 品种，根据问世年代和性能水准档次不同，划分为三代产品。

    第一代产品，是最基础的品种——HL 832。产生于90年代中期。它也是目前应用量******的BT树脂类IC 封装用CCL 品种。HL832NB、HL832HS（后又细分为LT 型和HS型两个小品种）为第二代产品。它们于2001 年左右投入市场。主要是在板的刚性、无卤化性方面得到提高或创新。而HL832EX、 HL832NX、 HL832TF 为第三代品种。其中HL832EX 和HL832NX 问世于2002 年—2003 年，HL832TF是近一、两年开发出的最新品种。三菱瓦斯化学公司的用于IC封装的最常规品种（HL832）及六种新型覆铜板品种的主要牌号与性能特点，见表1 所示。它们所达到的主要性能，见表2 所示。

表1 用于IC封装基板的CCL各个牌号与性能特点

表2 各种要于IC封装的BT树脂基板材料的主要性能对比

    CCL-HL832EX 是一种提高了刚性（具体体现在：横向的弯曲弹性模量的提高）、具有低热膨胀係数性的新型封装用覆铜板品种。特别是Z方向的α1和α2较低。α1只是HL832 的82%，α2只是HL832 的73 %。由于具有此特点，因此它对无铅焊接工艺的具有很好的适应性。它的上述性能提高的原因，主要是在环氧树脂改性BT 树脂的组成物中，加入了填料。而在IC 封装基板用CCL 树脂组成物中运用新型填料技术，现已成为世界此类CCL提高性能上的一种新潮流。
 

    HL832NB是一种不含卤素类阻燃剂的-HL832 系列产品之一。它的基本性能同于HL832，并在Tg、杨氏弹性模量方面比HL832 有所提高，在抗张强度、剥离强度方面略低于HL832。在Z 方向的热膨胀係数方面，性能同于HL832EX。
 

    HL832HS（LT）最突出的性能特点是它具有高的刚性。它的弹性模量( 纵 / 横 ) 为3100/2900KN/cm2，纵、横弹性模量分别比HL832 高出7.7 %和22.7%。杨氏弹性模量分别比HL832 高出35%和38%。高的弹性模量, 是IC封装在製造过程的晶片与基板键合加工中, 防止基板树脂的塌陷问题发生的重要性能专桉。特别是倒晶片安装（FC）更需要IC封装基板用CCL具有高弹性模量。它还在这六种BT树脂制的IC封装基板用CCL 中，是一种热膨胀係数较低的品种（Z 方向的α1/ α2：35/140 ppm/℃）。这种高刚性的CCL还很适于无铅焊接的FC安装方式的IC封装基板使用。HL832HS（LT）还在微细导通孔的机械或CO2镭射的加工中，表现出很好的特性。
 

   HL832HS（HS）是针对CSP、COF、存储卡等需求所开发的品种。它突出的特性项目是高刚性。这样可利于在IC封装的晶片安装时，以及将IC封装器件组装在母板时的操作工艺性提高。 这种薄型化的CCL，还有不容易变形的优点。HL832HS（HS）的半固化片最薄厚度为0.03mm。它的它的绝缘层是由2 张半固化片叠在一起，经压制成为挠性IC封装基板用的薄型化CCL。其样品在2005年6 月JPCA召开的展览会上首次露面。