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  • PCB工艺十八:电测
     
    发布时间:2010-8-9

    一、工艺流程图


    二、设备及其作用
    1.E-TESTER,用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷;
    2.补线机,用于修补E-T后的OPEN板缺陷;
    3.焗炉,用于焗干补线板及补绿油板;
    4.UV机,用于焗干补UV油的线路板;
    5.追线机,用于检测线路的OPEN/SHORT的位置;
    6.万用表,用于检测线路板微短(MICRO SHORT)。


    三、环境要求
    1. 温、湿度要求:温度:22±3℃;相对湿度:≤65%
    2. 环保要求:生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024上介定的处理方法进行处理。


    四、安全守则
    a.安装FIXTURE时,使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE,并将气压开关锁定;
    b.每班上班前须做按键检查,有问题即时找电子维修处理;
    c.所有测试机必须是双按键操作;
    d.找点换针须将气压开关锁定,切勿将头伸进压床里面;
    e.一人一机操作,其它员工不准干扰测试员操作。

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