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  • HDI及IC载板高端CAM解决方案InCAM™
    发布时间:2010-10-26

    Frontline PCB Solutions 是Orbotech-Mentor Graphics 集团的一员,同时也是世界 CAM 和工程软体的软体解决方案领导者,目前已有 50 家客户採购其专为 HDI 及 IC 载板所开发的高端CAM 解决方案。InCAM™已获全球 50 馀家领先 HDI 及 IC 载板业者採用的InCAM™,展现了以其超快速的效能,提高了三成的产出、最高的精密度、以及次微米(sub-micron)的精准度。InCAM™ 解决方案採用优异的数据整合和缺点分析、同步且安全的工作环境、以及最新的架构和使用者介面。藉由以最大效率和速率着眼,从设计到生产的自动优化,InCAM 的设计和分析能力不但大幅提升且能协助生产厂商持续获利和保持竞争优势。

     

    InCAM™ 2.0 版的全新功能和大幅改善既能提高数据整合性还能减少料号作业时间。全新的第三代进Advanced Etch Compensation (阶动态蚀刻补偿)演算法不但比旧版速度快 5 倍,同时配备改良且易于使用的使用者介面。除保留原始资料外,并在补偿的部份加上属性以及更为平滑。其他特色包括Automatic ImpedanceLine Recognition(自动阻抗线识别)、Automatic BackdrillCreation and Analysis(自动背鑽建立及分析)以及 CriticalVia Checks(Via孔检测)。 InCAM™ 2.0 另有多项对 SignalLayer(讯号层)、Silk Screen and Solder Mask Repair(文字及防焊层修复)、Via Optimization 以及许多其他 DFM、分析及编辑功能。

     

    InCAM™ 提供真正的协同处理能力,作业人员因此能在不互相冲突的情况下同步安排作业流程。作业人员可藉由系统的多工作业能力,一面在后台执行进阶程序一面利用电脑的多核 CPU 处理自己的工作。此外,可与 Genesis 2000 的数据和自动化相容,更进一步提升生产力。

     

    Frontline PCB Solutions 简介
    Frontline PCB Solutions 是世界 CAM 和工程软体的软体解决方案领导者. 来自 Orbotech 和Mentor Graphics 的Frontline 公司为PCB业界树立了工程软体垂直及水平整合的标竿. Frontline 公司根基于这二家业界的领导厂商,有策略的愿景、知识库和实务经验, 更有不止二十年的专业经验累积及超过7000套製前软体的最大市场安装套数。

     

    Frontline 的产品组合
    Frontline 完整且可扩充的製前解决方案, 开启了PCB 设计到生产线的水平整合及到组装业的垂直整合.Frontline 为製前作业提供了统一的资料格式, 是真正的开放系统及资料无缝整合.Frontline 提供的完整解决方案, 从报价阶段、CAM及工程的製前流程到生产线。Frontline 的代表产品有 InCAM™是一套快速又精准的电脑辅助製造(CAM)系统, 特别为 HDI & IC Packaging产品类型所研发的; Genesis 2000拥有全球超过 7000套安装规模,是多层板製前CAM编辑的领导解决方案;GenFlex™是一套专为软板和软硬板製造商而设计的CAM系统; InPlan™是一套完整的PCB工程系统, 提供PCB料号最佳的製造流程设计; InPlan™Flex是一套专为硬板、软板和软硬板而设计的工程系统; InStack自动叠板设计功能是专为产生各种可能的最佳品质、可製造的及优异价格的叠构组合的工具; InCoupon™搭配现有的CAM及工程软体可产生出准确的阻抗 Coupon 形状. 您将立即注意到它的不同 – 快速的设计和产出,高品质和最小的佔板面积。

     


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