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| 印刷电路板(PCB) 电子脉冲电镀 |
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发布时间：2010-10-27 |
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脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。脉冲电镀应用在印刷电路板(PCB) 2000初/中期之镀铜应用。由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径，直流电镀不能满足上述要求。通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。
需要使用脉冲电镀的产品
1.厚板 (例如4mm厚板)之板子—需要较高之贯孔力
2.盲孔板 ( 150μm孔径及150μm 深 ) —需要较好的贯孔力
2000后期的通孔/盲孔电镀及其填孔镀铜
伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，微机、笔记本电脑、手机、数码相机、PDA等，对封装小型、轻量化的要求也有增无减。电子电路的通孔填孔镀铜、导通孔填孔镀铜的需要日益增加。爲了适应高功能化电子设备所需要的高精细化的积层板和高密度安装化，正在广泛的採用镀铜填充贯通孔和导通孔的PCB。传统直流电镀生产时间更长，脉冲电镀对比上更有优势。近年来电子产品对填孔，导通孔需求增加，直流电源不能满足其技术需求。脉冲电镀可补助其不足。
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