1. PCB的设计影响焊接质量
在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制襄樊pcb焊接，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易呈现相邻线条彼此滋扰，如线路板的电磁滋扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、削减EMI滋扰。（2）重量大的（如跨越20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发烧元件应试虑散热问题，防止元件外貌有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发烧源。（4）元件的摆列尽可能平行，如许不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形******。导线宽度不要突变，以制止布线的不连续性。电路板宁波pcb焊接长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应制止施用大面积铜箔。

2．电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不定，引起全般电路功效失效。所说的可焊性就是金属外貌被熔化焊料润湿的性子，即焊料地点金属外貌形成一层相对均匀的连续的平滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素首要有：（1）焊料的成份和被焊料的性子。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊药北京pcb焊接厂的化学材料组成，经常使用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或者Sn－Pb－Ag。此中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊药消融。焊药的功效是通过通报热能，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路外貌。一般采用白松脂和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板外貌清洁水平也会影响可焊性。温度过高，则焊料廓张速度加快，此时具备很高的活性，会使电路板和焊料溶融外貌迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板外貌受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等pcb焊接工艺。

3. 翘曲产生的焊接缺陷
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，因为应力变型而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是因为PCB的上下部分温度不服衡造成的。对大的PCB，因为板自身重量下坠也会产生翘曲。平凡的PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。

在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只施用焊药而没有焊膏填补空白时，这种情况时pcb手工焊接常发生。施用焊膏时，因为形变而使焊膏与焊球连在一路形成短路缺陷。另1个产生短路的缘故原由是回焊过程中元件衬底呈现脱层，该缺陷的特性是因为内部膨胀而在器件下面形成1个个气泡，在X射线检验测定下，可以看到焊接短路往往在器件中部。