小尺寸微钻的开发及量产技术的研究目前，20um的微钻已经开发，100um的微钻已经实现量产。75um、50um的微钻的量产技术将是微钻制造企业组织攻关的重点。小尺寸微钻量产的关键在于微钻材料。随着微钻尺寸越来越小，微钻材料对微钻的性能影响越来越大。

PCB微钻对制造材料有较高的要求：
(1)较高的耐磨性与断裂韧性；
(2)较高的热导率；
(3)硬质合金中w C晶粒越细越好；
(4)具有较好的抗化学侵蚀性能；
(5)较好的加工性能等。

其中，合金晶粒度与热导率是最关键的因素。这是因为合金韧性、耐磨性与合金晶粒度密切相关。合金热导率直接影响被加工材料与微钻接触表面的温度，即对微钻的工作条件有直接的影响。

由于纳米级硬质合金材料的优异的力学性能(如断裂韧性、抗弯强度、硬度等)和良好的切削性能，PCB微钻材料已经开始从准纳米级材料过渡到纳米级材料，纳米级硬质合金材料将成为PCB微钻生产厂家大规模制造超细微钻的主要材料。

目前，由于生产工艺不成熟、价格昂贵以及烧结过程中纳米晶粒容易发生疯长等原因，能实现100nm以下粒度硬质合金材料的工业化规模生产的公司并不多。更多的是采用纳米复合强化改善细晶粒硬质合金材料性能。采用含晶粒长大抑制剂的纳米复合粉为原料，工业规模仅能生产晶粒度小于0．4gm的硬质合金。

纳米复合强化机理主要是因为弥散在硬质合金基体材料中的纳米颗粒具有弥散增韧作用。当在基质材料中加入高弹性模量的第二相粒子(纳米颗粒)后，这些粒子在基质材料受到拉伸作用时将阻止横向截面收缩，而要达到与基体相同的横向收缩，就会增大纵向拉应力，这样就可使材料消耗更多能量，起到增韧效果。同时，高弹性模量颗粒对裂纹可起到 “钉扎 ”作用，使裂纹发生偏转和绕道，从而耗散裂纹前进的动力，起到增韧作用。此外，弥散在硬质合金基体材料中的纳米颗粒可抑制硬质合金晶粒在烧结过程中的长大，综合提高硬质合金材料的机械性能。

目前，市场上已有报导的100nm以下粒度硬质合金材料的工业化规模生产的公司是苏州一家公司。他们开发了一种超细晶粒硬质合金“xFl”，粒径仅为90nm，利用这种材料制作直径为0．1mm的钻头钻15000孔时的折断率为0。由于纳米级硬质合金材料表现的优良性良，其制造的技术已经成为许多硬质合金材料制造厂家的研究重点。可以肯定，市场上将会有更多的纳米级硬质合金材料出现。