解决方法：
（1）经检查后应更换新铣刀。
（2）根据基板的特性和技术要求，选择更为适当的铣刀类型。
（3）对进厂的板材应进行复测，特别检测其树脂含量和增强纤维。
（4）根据基板的特性和几何形状的复杂程度，适当调整进刀速率与转速的关系，以达到******匹配。
（5）必要时加以调整。

2.问题：铣加工印制板外形尺寸超出公差原因：
（1）铣切操作中基板出现移位
（2）板子翘曲太严重
（3）靠模板使用不当
（4）数控（N/C）指令不正确
（5）定位孔的间隙过大
（6）铣刀使用不当
（7）铣刀在主轴上发生偏转
（8）进刀速率与其转速关系配合不良

解决方法：
（1）调节压力脚的压力，增加板内定位销。
（2）重新检查基板及其存放条件，同时检查压板工艺。
（3）检测靠模板尺寸与形状。
（4）检查软件及控制系统。
（5）A.检测定位孔尺寸。B.检测定位销尺寸。C.根据基板定位孔设计与铣加工的特殊性，应考虑定位孔与定位销的公差配合，达至******化。D.对于无定位销的板子进行外形加工时，要特别检查可能会产生的偏移的结构较弱部位。
（6）检查铣刀是否磨损和铣刀的半径。
（7）定期进行筒夹的清洗、修理或更换。
（8）根据基材特性和几何形状的复杂程度，适当调整进刀速率与转速的最隹匹配。

3.问题：铣加工印制板切外形后板边粗糙原因：
（1）铣刀磨耗
（2）铣刀种类选用错误
（3）铣刀表面附着过多的胶渣
（4）废料移出装置的效率不足
（5）铣刀损伤
（6）盖板和垫板材料选用的不合适
（7）机床台面发生震动
（8）板子压着不当

解决方法：
（1）更换锐利的铣刀。
（2）更换更适合的铣刀种类。
（3）检查基板材料内的增强纤维与树脂含量。
（4）检查和维护废料清除装置，确保有足够的吸力。
（5）经检查后更换新铣刀。
（6）根据板的技术要求和基板的特性，选用适当的盖板和垫板材料。
（7）检查机床的震动原因，采取措施以减少切外形机床台面的震动。
（8）改善板子压着的下降系统。

4.问题：铣加工印制板以压力脚进行无销切外形时板边产生突出的岐点原因：
（1）夹紧的位置不当
（2）压力脚压力不当
（3）压力脚损坏
（4）阻焊油墨选用不当
（5）夹紧过程中X-Y台面移动速率不当
（6）真空吸管不当造成无销压力脚翘曲或拖拉

解决方法：
（1）选择较佳的位置处施以夹紧压力。
（2）在已夹紧的模式下调整压力脚的压力。
（3）检查是否外物造成零件的滑动而过度磨擦致使压力脚受损。
（4）检查阻焊油墨的磨擦性能（有些紫外线固化油墨的磨擦系数相当低，常会造成滑移）。
（5）在移动到夹紧位置最后的6.35毫米处时，需将移动速率降至10英寸/分。
（6）将管路加长或改用硬性较低的软管。

5.问题：铣加工印制板中的碎屑（Caking Dust）原因：
（1）铣刀转速不当
（2）所使用的铣刀型式不正确
（3）铣切外形的参数不当
（4）压力脚与真空管路磨损
（5）停止环（Stop ring）或套环位置不恰当
（6）压力脚插入开口不当

解决方法：
（1）A 检查转速是否符合工艺规定（必要时增加转速）。B 检查主轴转速的校正值。C 检查铣刀在筒夹（Collet）内是否发生松滑。
（2）根据原材料特性和基板的几何形状的复杂程度，选择适合的型式的新铣刀。
（3）检查铣刀深度/退屑槽长度/叠层数等关系（若叠板高度接近退屑槽有效长度的顶端时，将由于气流受阻而造成碎屑堵塞，此点与钻头的退屑的原理是相同的）。
（4）检查真空管道是否有破洞。
（5）检查套环顶端到铣刀端点的最小距离是否达到20.3mm的下限。
（6）检查主轴的端部（Nose）和压力脚间的间隙是否足够。

6.问题：铣加工印制板铣刀断裂（Breaking Bits）原因：
（1）铣刀自筒夹中拉脱
（2）转速/进刀速率等参数设定不当
（3）铣刀选择不当
（4）机台操作不当
（5）板材松脱

解决方法：
（1）检查筒夹是否出现磨耗或损伤。
（2）a 减少Z方向的叠层高度。c 检查铣刀是否发生偏转。d 减低横向进刀速率。e 增加铣刀转速。
（3）a 变更铣刀设计型态。b 检查铣刀的碳化钨材质是否有缺陷。
（4）检查主轴是否有拖拉（Dragging）情形，冷却剂的压力是否发生间歇性停止？或软件与伺服回路所造成的停顿或高速急冲等现象。
（5）检查是否出现缠绕铣刀松脱性的大件板材，此种粗材将会造成铣刀的断裂。

7.问题：铣加工印制板中铣刀外观变色原因：
铣刀本身磨擦过热

解决方法：
a 检查真空系统是否有问题。
b 适当缩短铣刀进入垫板（Back up）的深度（通常上限为1.52毫米）。
c 减少叠板层数。
d 改用菱形齿型铣刀。
e 检查铣刀是否发生偏转。
f 检查内层铜面是否容易卡住铣刀（其动作是首先向下穿透过玻璃纤维树脂之后再横向切过铜面区）。