HDI多层PCB板的定义

对HDI多层PCB板的定义，全球PCB业界内都没有统一的规定。国内相关砖家为了区分普通板很HDI板，为HDI板规定了四个技术条件：
1.导通孔的孔径：≤100μm；连接盘径（孔环径）：≤250μm；
2.导通孔的孔密度：≥ 60 个孔/ 平方英寸（93 万个孔/ m2）；
3.导线宽/ 间距（L/S）：≤100μm/100μm；
4.布线密度：≥ 117 英寸/ 平方英寸（46cm/ cm2）。

后来，为了适应工业化大生产，为HDI多层PCB板规定了新指标：导线宽/ 间距（L/S）达到40μm/40μm；导通孔的孔径 / 连接盘直径实现75μm/200μm；在现已大生产的HDI多层PCB板中，已经出现每平方米面积内可存在微细导通孔数量大于150万个（导通孔的孔密度≥ 150 万孔/ m2）的产品。

HDI多层PCB板的技术发展特点

在对HDI多层PCB板的定义及技术指标目前所能达到的现状有所了解后，我们应进一步研究它在技术发展上，与一般传统PCB有何不同之处。HDI多层PCB板的技术发展，工艺法多样化、技术创新性、对材料依赖性强、给力的实用性等特点。

1.工艺法多样化
HDI多层PCB板工艺法具有多样化的特点。它一方面继承、发展了原有PCB的一些技术，另一方面又借鉴了其他领域的先进技术，特别是借鉴了半导体集成电路许多技术。HDI多层PCB板工艺法至今仍有十几种工艺法在并存。尽管有的“老”HDI多层PCB板工艺法在目前已不是主流工艺路线，但也不会在今后几年内就会消失，在未来一定时期仍能保留它的市场空间。由于HDI多层PCB板的应用领域面广，任何的一、两种工艺法生产的HDI多层PCB板都不可能覆盖所有的市场，甚至都不可能覆盖某个应用领域的市场。应用领域面广的客观事实，造就了各工艺法对一一应于各种应用领域、各自已形成产业链的下游厂家产品，各自发展所对应的整机产品的市场。另一方面，HDI多层PCB板的新工艺法，至今仍在不断推陈出新，推动着HDI多层PCB板及其基板材料的不断进步。因此，HDI多层PCB板工艺法多样化特点，所带来的“整机产品—印制电路板—基板材料”生产链的关系，是以一种（或几种）工艺法为“连线”，把三者捆绑在一起，成为相对稳定的供应、合作链。又不断有其它PCB厂家创造出新的HDI多层PCB板工艺法，去力图打破这一平衡，建立新的供应、合作链。
2.技术创新性
HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，激活了新一代PCB——HDI多层PCB板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层PCB板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。
3.对材料依赖性强
HDI多层PCB板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层PCB板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。
4.给力的实用性
HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快，其中一个重要原因就是它具有很好的实用性，一颗已更小的面积，达到更高的要求。