1.覆铜板材料产品形式的多样化
十几年前，最早问世的HDI PCB板就是以打破了多层板用基板材料传统产品形式为鲜明特点的。从此，HDI PCB板用基板材料，就不再是传统的树脂+玻纤布产品形式的一统天下。产品形式的多种多样，赋予了基板材料技术创造的更大空间。像液态树脂充当绝缘层技术、绝缘薄膜形成技术、其它增强纤维（非玻璃纤维）复合技术、填充料应用技术、涂树脂铜箔技术、半固化片上附铜凸块技术、CCL薄型化技术等等都不断的涌现而出，并得到不断的发展。从基板材料生产、研发者角度出发，更关注的是：基板材料今后有哪些产品形式更适应HDI PCB板技术发展？讨论此问题，应该首先抓住HDI PCB板技术发展中的最核心东西——微孔加工技术发展规律。

微孔加工技术在众多项PCB技术所构成的HDI PCB板技术中，是发展演变最活跃、最能带动整体技术向前推进的一项技术。各种工艺法的HDI PCB板开发在选择所用各种基板材料时，都大有顺微孔者昌，逆微孔者亡劲头。例如，HDI PCB板创立初期，传统的环氧-玻纤布基的基板材料，是典型的逆微孔者（不适宜CO2 激光微孔加工性）而被多年拒之HDI PCB板用基板材料的门外。只是它以后改造成顺其HDI PCB板的微孔加工时，它才在HDI PCB板用基板材料圈中得到应用和发展。也正因为有顺微孔者昌，逆微孔者亡的门槛，CCL及其原材料（包括铜箔、玻纤布、本体树脂）在力图解脱拒之门外的困境之中，而获得了相当多的技术进步。未来多年内，在HDI PCB板电路形成工艺中若采用减成法始终占为主流的情况下，薄型环氧—玻纤布基CCL及其半固化片，将是HDI PCB板用基板材料的主要产品形式。近几年它在HDI PCB板中得到越来越广泛的应用，在2000年时，它只占整个HDI PCB板用基板材料市场总量的4%，而到2005年已迅速发展到占40.4%。薄型环氧—玻纤布基CCL及其半固化片之所以将被预测为它会成为HDI PCB板用基板材料发展的主流，是由于它具有制造成本低、生产工艺性好、性能均衡性好、对它改性的自由度大等优点。

2.一类覆铜板的多品种化
HDI PCB板的应用领域广泛，使不同的整机电子产品应用领域对所用的基板材料性能要求，有着不同的侧重面。这就造成在一类CCL产品中，根据对应的应用领域的不同，而衍生出在性能上略有突出重点差异的多个品种。世界一些著名大型CCL生产厂家，在一类高性能CCL中形成一个产品系列。在这个系列中有许多的品种，每个品种突出一、两个性能项目的指标值，以此来一一对应于所需的各种HDI PCB板。例如，三菱瓦斯化学公司自90 年代中期到2005年间应该一共推向市场三代7 种封装基板用BT 树脂-玻纤布基CCL品种。

3.覆铜板的厂家特色化
HDI PCB板用基板材料具有高技术含量、应用加工性突出的特点。这就更加适合于基板材料生产厂家发展本企业的特色化产品。打特色化产品的王牌，去争夺、坚守高性能CCL市场，已在近年成为一种潮流。高性能CCL产品的厂家特色化的发展，给世界高性能CCL的技术与市场带来以下几方面的变化：世界高性能CCL市场的势力范围划分得更加清晰明确。一些特色性CCL由于在技术上，长期被一、两个厂家所垄断。他们突出重点的、不断对其深入研究，不断的推进其技术水平，这样就形成了牢固的上、下游产业合作联盟，这些都使后来的竞争对手，若要抗衡它、替代它的市场变得更加困难。
日本多家大型CCL生产厂家在近一、两年间对本公司未来几年的CCL产品研发重点、突出生产发展的主导品种、新市场开拓的主战场，都作了新的战略意义的调整和规划。研究各厂家在此方面的新动向我们可以发现：各厂家都是依自身公司在技术、品种、市场等方面原保持的优势，实施发展本公司未来几年高性能CCL品牌产品的战略。在日本各厂家所发展高性能CCL新品种及新市场上，既有共性之点，又有相互差异。其共同的特点在于：突出重点、发挥强项、发展自己特色性的CCL品种、提升高档CCL品牌产品的生产比率。他们在发展自己特色性高性能CCL又往前迈了一大步。

4.追求覆铜板性能的均衡化
纵观HDI PCB板的发展历史，总是把那些在CCL性能均衡化方面表现不佳者淘汰出局（或者逐渐淡出市场）。这种大浪淘沙的态势，在HDI PCB板配套的基板材料上也是同样表现突出。追求CCL性能的均衡性是CCL开发中的永恒主题。只不过在不同的发展时期有不同的内容和要求。事物的发展，总是在打破原有的平衡，去创造一个新平衡的过程。每次创造了一个比较完美的新平衡，实际上就是技术上的一个进步。这一道理同样在CCL开发中适用。
CCL产品的特性均衡性，体现在产品标准所规定的主要基本性能、加工应用性能与成本性能三者所必须达到的完美均衡。它们是主要实现均衡性的三个不缺少的支撑点。达到优异的加工应用性能，是产品工艺性开发技术的更深层次的表现。一个新开发的CCL产品如果没有优异的成本性，也不可能在市场竞争中立足与发展。这也给我们基板材料行业这样的启发：搞低成本性的HDI PCB板用基板材料，是当前非常重要的任务。它对于开发新产品、开发新市场起到很决定的作用。把握CCL市场不同层次的需求，准确控制CCL应达到哪些重点项目及指标，应提高哪些项目指标；认识对其主要性能要求所包含的范围（性能深度）；更深了解在应用加工上上与对这些标准所要求的主要性能之间的关系——解决上述问题，对于CCL新产品开发中达到三大支撑点的性能平衡，会起到很重要的影响。

5.覆铜板新产品问世的快速化
近年，整机电子产品在更新换代、开辟新功能、新市场等方面的步伐都在加快。HDI PCB板在适应这一新趋势上，也需要为它提供基板材料的CCL厂家加快新产品的研发速度。也使得近年世界高性能CCL产品投入市场的速度在明显加快。而开展特色化产品、发展系列化产品，是有利于CCL新产品开发速度的提升。