在手机中，实现印制电路板面积缩小的重要途径之一是使CSP 的更小型化。在当前它所用的芯片方面，设计出了更小的面积，随之带来的是在封装上的端子间距的更加窄小。世界手机业中出现了一个明显的技术进步，那就是，担当信息处理和控制基本频带功能的LSI 等，它的端点为0.4mm 间距的芯片封装（CSP 封装），已经开始在手机中得到普遍的应用。历史上，世界PCB技术的迈进，很多背景都是受半导体技术的进步而得到驱动的。手机中CSP封装技术上的进步，也使得世界PCB生产厂家在CSP封装基板制造中，将它的导线宽度、导线间距的设计、制作得更加微细化。搭载它的主板（母板）也向着高密度、薄型化方面迈进了一大步。

大部分的手机HDI电路板生产厂家，对应0.4mm 端子间距的CSP 的手机主板已经投入大生产。这类手机用主板，在高密度化发展上表现出如下的变化特点：
1.绝大多数的手机用主板（甚至它所用的CSP 封装基板），所用基板材料的主流，是环氧-玻纤布基半固化片的产品形式。
2.主板的导线宽度和导线间距（L/S）从原来普遍所采用的70μm—75μm/70μm—75μm，缩小到50μm—75μm/50μm—75μm。并且现今已逐渐开始成为手机主板设计方案的主流。手机主板上的连接盘直径也由原来普遍所采用的275μm—300μm，现在缩小到200μm—250μm。连接盘之间的布线，多采取了穿过一条导线的布线方式。
3.导通孔直径趋于更微小化。图5 和图6 对比说明了在导通孔结构上的这一变化：原普遍采用的是“保形型” 叠加导通孔结构，即在通孔的壁面和底部用Cu 电镀层加以覆盖，并以此实现上、下电路层的导通。为了保证通孔的可靠性，在适应0.4mm 间距CSP 的主板上，有填充材料存在的叠加导通孔结构得到了普及。填充型导通孔，是以通孔内利用Cu 电镀或导电膏进行填充为其构成特点。
4.手机的主板厚度，更加走向薄型化。板厚为0.5mm，8 层，导电层为50μm 的电路板，已经开始实现规模化的生产。