第一方面课题，是归结为基板材料的可靠性问题。它是由CCL的基本性能（包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP 性、介电性等）与基板加工性（微孔加工性、电镀加工性）两方面性能的综合体现。而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。

所谓与树脂的相关性，应理解、认识为从树脂方面应达到三个层的要求：
1.要实现对树脂所需的性能指标；
2.要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；
3.要有与其它高性能树脂的共存性好（即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好）。

打个比方，像一个人才，不但需要他本身的素质高、水平高和工作能力强，而且这种素质、水平、能力能够在许多环境变化之下（如恶劣的条件下）也能保持和发挥。他还需要有团队精神，在团队中能与其它精英们合作得很成功。高性能环氧树脂需要这三方面都具备的环氧树脂来做性能上的支持和保证。HDI电路板在现今发展，对基板材料的诸项性能要求中，基板的薄型化是近年最热门的课题。在HDI电路板实现薄型化中，对它所用的基板材料性能有着更高的依赖性。应该看到，CCL的薄型化制造技术，近年在日本、台湾等有了突破性的进展。未来在许多PCB的应用领域中，薄型化基板材料产品有着很大的市场潜力。