苹果公司的独树一帜在IT业界已成一道独特的风景，市场的支持更使他们的产品有着独特的魅力。成为苹果的供应商，已成为各大电子零器件厂商多追求的目标。

完美的产品总是由完美的零部件所组装而来，拿iPad的PCB来说。一般普通手机的PCB采用1HDI+2传统电路板+1HDI，HDI在外层，传统电路板在内层。中级及高端智能手机采用的是2+2+2和3+2+3的设计，分别采用4层和6层的HDI。苹果方面，iPad1使用1HDI+8电路板（传统的）+1HDI，两层HDI。iPad2是3+4+3，有6层HDI，即任意层HDI，从而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度为1.34厘米。

iPad 2代的厚度是iPad 1代1/3，主要是因为HDI从原来的多层电路板成为了任意层，任何层的孔非常密集。胆识任意层PCB的孔径微小，必须通过激光来打孔而不是机械打孔。将来的苹果产品将会往更轻更薄的趋势发展。

目前全球有四个iPad 2的PCB供应商，包括台湾健鼎，美国TTM，和日本的IBIDEN和MEIKO。其它候补供应商都来自台湾，包括南亚电路板公司，Gold Circuit电子，Compeq制造有限公司和Unimicron。