在航天航空领域中，由于对设备的可靠性和稳定性的高度要求，可测试性的概念最先被提及。在早期，由于测试设备和测试理论不完备，进行测试的方法主要是分析输入输出端口为主，基本上还是可以满足要求。

1、可测试性的内涵
在可测试性大纲中，可测试性被定义为产品能及时准确地确定其状态（可工作、不可工作或者性能下降），隔离其内部故障的设计特性。通俗地讲，可测试性就是指测试工程师可以用尽可能简单地方法来检测某个部件是否正常工作的特性。简单地讲就是，检测是否符合技术规范的方法能简单化到何种程度；编制测试程序能快到何种程度；发现故障能全面化到何种程度；接入测试点的方法又能简单化到何种程度。

2、产品可测试性设计的必要性
在以前，假如某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到下一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会简单地被推移到功能和系统测试中去。相反今天人们试图尽可能提前发现缺陷，它的好处不仅仅是成本低，更重要的是今天的产品非常复杂，某些制造缺陷在功能测试中可能根本检查不出来。

3、印制电路板（PCB）的可测试性设计
对于印制电路板（PCB）而言，随着现代电子产品的复杂化程度不断提高，并且继续向着集成度不断提高、体积小型化的方向发展，印制电路板（PCB）设计中所选用的元器件和布线技术也在不断向前发展，因此，在设计的同时就必须考虑如何确保印制电路板（PCB）设计的正确性，这包括如何对印制电路板（PCB）进行检测、如何诊断出错误。这些就是印制电路板（PCB）可测试性设计所要做的工作。

4、印制电路板（PCB）可测试性的条件
影响印制电路板（PCB）可测试性的因素很多，其中最主要的是取决于电气方面的基本规则与机械方面的基本规则。

（1）印制电路板（PCB）可测试性的因素很多，电气前提条件对于良好的可测试性和机械接触条件一样重要，两者缺一不可。一个门电路不能进行测试，原因可能是无法通过测试点接触到启动输入端，也可能是启动输入端处在封装壳内，外部无法接触，在原则上这两情况同样都是不好的，都使测试无法进行。在设计电路时应该注意，凡是要用在线测试法检测的元件，都应该具备某种机理，使各个元件能够在电气上绝缘起来。这种机理可以借助于禁止输入端来；实现，它可以将元件的输出端控制在静态的高阻抗状态。

（2）印制电路板（PCB）可测试性的机械条件 如果不考虑机械方面的基本规则，即使在电气方面具有非常良好的可测试性的电路，也可能难以测试。许多因素会限制电气的可测试性。如果测试点不够或太小，探针床适配器就难以接触到电路的每个节点。如果测试点位置误差和尺寸误差太大，这时将会产生测试重复性不好的问题。