在制定测试策略之前，设计者首先必须对影响PCB测试策略的参数理解透彻。而影响PCB测试策略的主要参数包括：
1.测试点的可访问性
对于PCB的可测试性，首要的是其上测试点的可访问性，其目标是在实现设计PCB时的完全访问和大的测试焊盘。然而遗憾的是，大多数的设计工程师并没有充分认识到测试点的可访问性在PCB上的重要性。
2.测试焊盘的尺寸
当PCB的设计更小时，主要要解决的是测试焊盘的“额外的”占板空间问题。当由于不能使用在线测试仪（In-Circuit Tester，ICT）的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是非常有限的。
3.功能
在高速设计中损失的性能影响PCB的部分，但却可以逐步缩小PCB在可测试性上的影响。
4.板的尺寸和节点数
当物理板的尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候，必须加额外的测试设备才能解决，且测试成本也会上升。由于每台测试设备都只珍有有限的测试针脚，因此，在进行PCB的设计时，要考虑PCB上的测试节点数，选用合适的测试方案以使测试的节点数不超过测试设备所具有的测试针脚数。这只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力和对制造环境的故障频谱的深入了解做得到。
5.DFT规则的使用、遵守或理解
通常DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计（CAD）与测试之间的相互沟通。这个乏味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商（Contract Manufacturer，CM）使用时，可分类出多套规则，这种方法的优点是规则的连续性和产品评估的无差错性。
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