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| 印制电路板（PCB）基板材料大全 |
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发布时间：2011-5-23 |
制作印制电路板的基板材料很多种，大致可以分为三类：一，刚性覆铜薄板；二，复合材料基板；三，特殊基板。下表列出了各种基板的分类和英文缩写以及特性。
分类 |
材质 |
名称 |
代码 |
特征 |
刚性覆铜薄板 |
纸基板 |
酚醛树脂覆铜箔板 |
FR-1 |
经济性，阻燃 |
FR-2 |
高电性，阻燃(冷冲) |
XXXPC |
高电性(冷冲) |
XPC经济性 |
经济性(冷冲) |
环氧树脂覆铜箔板 |
FR-3 |
高电性，阻燃 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
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玻璃布基板 |
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 |
FR-4 |
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耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-5 |
G11 |
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 |
GPY |
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玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 |
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复合材料基板 |
环氧树脂类 |
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM-1，CEM-2 |
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
聚酯树脂类 |
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 |
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玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 |
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特殊基板 |
金属类基板 |
金属芯型 |
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金属芯型 |
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包覆金属型 |
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陶瓷类基板 |
氧化铝基板 |
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氮化铝基板 |
AIN |
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碳化硅基板 |
SIC |
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低温烧制基板 |
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耐热热塑性基板 |
聚砜类树脂 |
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聚醚酮树脂 |
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挠性覆铜箔板 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
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聚酰亚胺覆铜箔板 |
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