材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的。任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件，通过合适的方法焊接到印制电路板（PCB）上，组成具有一定功能的电路板组装件。在电子装配时一般通过焊料钎焊来完成元器件与电路板的互联。对于通孔插装技术（THT）焊装带有引线的元器件，印制板的膨胀变形产生的变形应力通过元器件引线进行缓冲，或通过引线的变形被吸收，元器件本体受到的外界应力有限。显然，元器件引线越长，传到元器件本体的应力就越小。焊料在温度变化时产生的应力只对焊点本身以及焊盘带来影响，影响到焊点的可靠性。但是采用表面贴装技术（SMT）进行装联时，虽然安装密度得到提高，但是元器件自身没有引线进行应力的缓冲和吸收，应力会直接传递到元器件本体。

常用的玻璃纤维加强基板（FR-4）的CTE在z轴方向（垂直于板平面）与x-y方向不同。其在z方向会温度升高而发生膨胀。当温度低于玻璃化温度Tg 时材料即处于玻璃态，此时，热膨胀系数（CTE）为a1，而在高于玻璃化温度以上时则处于胶态，热膨胀系数（CTE）为a2，且通常大于a1（约为a1的3倍）。例如，在温度低于Tg时，玻璃纤维环氧材料的CTE在x轴和y轴方向也不相同，大约相差1~5ppm/℃，在z方向为20 ppm/℃左右。大尺寸的表贴器件的CTE与基板相匹配时，这种差异对于提高焊点寿命非常重要。

CTE贴装PWA通孔和微孔寿命的重要因素，为其长径比（基板厚度比孔直径）通常会比刚完成通孔加工的印刷板的长径比大。在SMT回流焊、器件拆卸、复焊、修理过程、印刷电路板制造、焊球浸润、热风整平和波峰焊等电装过程中，若z方向CTE值较大，将导致PTH张应力过大。

因此，印制板基材的选用首先应考虑到材料的热膨胀系数（CTE）和所安装的元器件的热膨胀系数是否匹配。若不匹配就应采取补偿措施。