印制电路板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板即基材上而成的。基材是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，分刚性和挠性两种。了解各种型号板材的应用情况有助于我们进一步了解印制电路板的属性。

基板的材料、厚度、铜箔及粘接剂的不同，印制板在性能上会有很大的差别，下面是它的型号和命名方法。

第一部分：型号—字母表示；第二部分：基材—字母表示；第三部分：增强材料—字母表示；第四部分：产品编号—数字表示。
1) 产品型号第一个字母C（铜）表示覆铜箔。
2) 第二、三个字母表示基材所用树脂。
3) 第四、五个字母表示基材所用的增强材料。
4) 在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。
5) 在产品编号后加有字母F的，表示具有阻燃性的覆箔板。
6) 根据型号的制订原则，按顺序读出，末尾加上"层压板"即为产品的名称，产品编号列于产品名称之前，可用产品编号作为产品型号简称。
例如：CPFCP-03 产品命名为03号覆铜箔酚醛纸层压板，简称为“3号板”。