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  • 手机板组装过程中可能发生的翘曲类型
     
    发布时间:2010-8-2

        随着手持电子产品的轻、薄、短、小的发展方向,对PCB的制造提出了更高的要求。电子元件的高度集成化意味着PCB技术的“密、薄、平”的发展方向,“密、薄”反映了PCB高度集成的要求;“平”则反映了电子产品组装由DIP走向SMT乃至CSP的必然发展需要。只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚(或I/O)与板面连接盘焊接,即保证SMT过程中(网印焊膏、贴片、焊接)的质量。


        在实际生产中,因手持产品类PCB板“轻、薄”的特点,即使是平整的PCB手机产品(翘曲度≤0.3%),在客户PCBA过程中,由于Fixture配合、过波峰焊、再流焊的高温问题,也会出现异常的翘曲现象,导致无法贴片,或者影响焊接质量。作为PCB制造厂家,就必须应客户之所需,从PCB制作的角度,通过对流程设计、排版设计、生产参数及控制的优化及研究,解决手持产品在PCBA过程中,由于PCB不平整造成的贴片、焊接不良问题。


    平整的手机板(翘曲度≤0.3%),在PCBA过程中,出现异常的翘曲主要有以下两个方面的原因造成:


    1、PCB板的定位孔的距离与客户Fixture不匹配,表现为定位孔距过大,则PCB板上Fixture后,板中心向上拱曲;定位孔距过小,则根本无法上Fixture,致使无法正常贴片。此类翘曲大多因为客户的Fixture定位距离公差已经定型,而又在Folder资料中未注明此定位孔距公差。因此,由于定位孔的加工工艺的不同,会对定位孔距的偏差带来很大的影响,造成与客户Fixture不匹配。此类翘曲状况定义为——PCBA装配翘曲。见图一。
     

    2、在PCBA再流焊过程中,由于贴装温度高于PCB的Tg温度,PCB的刚度会在受到高温的过程中而降低;同时,由于客户的Fixture设计和贴装方式的不同(单面贴装),在贴装第一面的再流焊过程中,板中单元处于悬空状态,导致焊接过程中,元器件及PCB自身重力的影响,造成单元中部因PCB刚性下降及重力作用而产生单元内向下拱曲;致使无法进行第二面的正常贴装、焊接。此类翘曲定义为——PCBA贴装翘曲。见图二。

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