随着手持电子产品的轻、薄、短、小的发展方向，对PCB的制造提出了更高的要求。电子元件的高度集成化意味着PCB技术的“密、薄、平”的发展方向，“密、薄”反映了PCB高度集成的要求；“平”则反映了电子产品组装由DIP走向SMT乃至CSP的必然发展需要。只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度，才能保证SMD引脚（或I/O）与板面连接盘焊接，即保证SMT过程中（网印焊膏、贴片、焊接）的质量。

    在实际生产中，因手持产品类PCB板“轻、薄”的特点，即使是平整的PCB手机产品（翘曲度≤0.3%），在客户PCBA过程中，由于Fixture配合、过波峰焊、再流焊的高温问题，也会出现异常的翘曲现象，导致无法贴片，或者影响焊接质量。作为PCB制造厂家，就必须应客户之所需，从PCB制作的角度，通过对流程设计、排版设计、生产参数及控制的优化及研究，解决手持产品在PCBA过程中，由于PCB不平整造成的贴片、焊接不良问题。

平整的手机板（翘曲度≤0.3%），在PCBA过程中，出现异常的翘曲主要有以下两个方面的原因造成：

1、PCB板的定位孔的距离与客户Fixture不匹配，表现为定位孔距过大，则PCB板上Fixture后，板中心向上拱曲；定位孔距过小，则根本无法上Fixture，致使无法正常贴片。此类翘曲大多因为客户的Fixture定位距离公差已经定型，而又在Folder资料中未注明此定位孔距公差。因此，由于定位孔的加工工艺的不同，会对定位孔距的偏差带来很大的影响，造成与客户Fixture不匹配。此类翘曲状况定义为——PCBA装配翘曲。见图一。
 

2、在PCBA再流焊过程中，由于贴装温度高于PCB的Tg温度，PCB的刚度会在受到高温的过程中而降低；同时，由于客户的Fixture设计和贴装方式的不同（单面贴装），在贴装第一面的再流焊过程中，板中单元处于悬空状态，导致焊接过程中，元器件及PCB自身重力的影响，造成单元中部因PCB刚性下降及重力作用而产生单元内向下拱曲；致使无法进行第二面的正常贴装、焊接。此类翘曲定义为——PCBA贴装翘曲。见图二。