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影响手机板组装过程中翘曲的因素 |
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发布时间:2010-8-2 |
客户在PCBA过程中遇到这样的问题,作为PCB制造商,怎样从PCB设计、制造的角度解决客户的难题呢?在PCB的设计、制造过程中,哪些因素会直接导致PCBA装配翘曲及PCBA贴装翘曲呢?
1、PCBA装配翘曲原因
由于手机板的表面处理大多採用沉金工艺,PCBA定位孔为NPTH孔,为防止NPTH孔有金问题,PCBA定位孔在我司常採用二钻加工工艺,即:在一钻过程中先进行PCBA定位孔的导向孔制作,沉金后进行二钻,钻出需要得PCBA定位孔孔径。由于一钻、二钻在加工流程、板结构上的差异,在孔位精度方面会有一些差异,从而影响到定位孔距的的精度,进而导致PCBA装配翘曲。
2、PCBA贴装翘曲影响因素
PCBA贴装翘曲主要受PCB刚性即PCB抗弯强度的影响,而PCB抗弯强度与原材料特性、内外层图形设计、压板参数及排版设计等均有直接的关係,原材料特性主要取决于供应商,内、外层图形设计由客户的原始设计决定,而排版设计一般由客户与我们PCB厂商共同决定,留与我们的空间较大,我们将对抗弯强度与压板参数及排版结构的关系做深入的研究。
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