钻头与钻削过程研究越来越需要钻削机理研究的支持，关于PCB切削原理的基础研究必然会从大尺寸钻削研究向更复杂的超微细孔钻削加工研究过渡。随着微钻尺寸越来越小，钻孔速度和进给越来越高，PCB钻削加工的机理变得相当复杂。

PCB复合材料属于难加工非金属复合材料，其加工机理与金属材料完全不同。复合材料电路板…脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性、导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，当切削温度较高时，易于在切削区周围的纤维与基体界面产生热应力：当温度过高时，树脂熔化粘在切削刃上，导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀，易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷，加工质量难以保证。这种材料对加工工具的磨蚀性极强，刀具磨损相当严重，刀具的磨损反过来又会导致更大的切削力和产生热量，如果热量不能及时散去，会导致PCB材料中低熔点组元的熔化及复合材料层与层之间的剥离。

PCB高速数控钻孔机理的研究热点包括：介观尺度下多层高密度PCB复合材料特殊切削机理、弱刚性超微细钻头特殊失效机理；复杂环境下多层PCB超微细钻义失效过程演变模型的建立，复杂环境下超微细针头磨损和断裂失效机制；采用多约束之间相容性分析理论，研究加工质量、刀具磨损和断裂等与物理、几何和材料性能约束之间的求交规律，建立基于上述约束之间相容性分析的工艺优化模型，从而获得多层高密度PCB超高速钻削优化工艺平台。